Triennale Upside Down, incontro con Mario Cucinella lunedì 29.

Triennale Upside Down
Incontro con Mario Cucinella

29 marzo 2021, ore 18.30
Sul sito di Triennale e sul canale YouTube di Triennale MilanoAmici della Triennale

Lunedì 29 marzo 2021 alle ore 18.30 Elena Tettamanti, Presidente degli Amici della Triennale, dialogherà con Mario Cucinella, architetto e designer, su temi e problematiche della sostenibilità ambientale in architettura in un futuro dove la crescita demografica globale obbligherà a continuare a costruire massivamente per soddisfare la domanda di nuove abitazioni. L’interrogativo di partenza è dove troveremo le risorse necessarie e l’energia per mantenere questi edifici. Per soddisfare gli accordi sul clima è necessario un cambio di paradigma nel mondo del design e dell’architettura, possibile solo innescando una vera “ri-e-voluzione”.

Mario Cucinella racconterà il metodo di lavoro dello studio Mario Cucinella Architects, con sedi a Bologna e Milano, e della scuola di progettazione sostenibile da lui fondata, SOS – School of Sustainability, e i suoi ultimi progetti rappresentativi della sua filosofia e ricerca, volta a rispondere alle sfide del futuro percorrendo le soluzioni dell’architettura del passato, quando gli edifici facevano il miglior uso delle risorse disponibili così come le nuove frontiere date dall’osservazione dell’intelligenza e della straordinaria capacità di adattamento del mondo vegetale.

Questo appuntamento online, su iniziativa degli Amici della Triennale, fa parte del palinsesto di Triennale Upside Down, che riunisce una serie di contenuti speciali e approfondimenti dedicati alle mostre, al Museo del Design Italiano e alle attività di Triennale Milano Teatro, pubblicati sul sito e i canali social dell’istituzione.

La conversazione sarà trasmessa sul sito di Triennale e sul canale YouTube di Triennale MilanoAmici della Triennale.

I Partner Istituzionali Eni e Lavazza e il Media Partner Clear Channel sostengono Triennale Milano anche per il progetto Triennale Upside Down.